2025年10月28-30日，為期三天的 NEPCON ASIA 在深圳國際會展中心圓滿收官。作為電子制造焊接領域的專業解決方案提供商，邁威攜選擇性波峰焊、全自動焊錫機、激光焊錫機三大核心產品線亮相展會，與來自全球的行業伙伴、采購商及技術專家展開深度交流，以硬核技術實力斬獲廣泛認可。

本次展會，我們聚焦航天、通信、工業電子、醫療電子、汽車電子等行業，帶來了全自動在線式選擇性波峰焊、一體式選擇性波峰焊、全自動在線焊錫機、桌面式焊錫機、激光焊錫機通過實物演示、工藝視頻及現場講解，全方位呈現產品的技術優勢與應用價值。

本次展會的圓滿落幕，既是對我們技術實力的認可，更是未來前行的動力。面對電子制造微型化、高精度、綠色化的發展趨勢，邁威將持續深耕焊接技術研發，優化產品性能與工藝方案，為電子制造行業提供更高效、更可靠的智能焊接解決方案。